4月18日，武漢大學廣東研究院院長王福、副院長肖模銀、科技服務中心主任任盛一行三人，前往深圳華芯集成電路設計有限公司，進行了企業參訪和合作探討。深圳華芯公司總經理、聯合創始人張勁松、總經理助理楊智杰熱情接待王福院長一行，并進行了親切交流。

深圳華芯集成電路設計有限公司是一家IC設計和IC TURNKEY服務公司，同時提供項目技術咨詢與IC企業孵化培訓服務。張勁松先生系武漢大學無線電84級校友，他對深圳華芯集成電路設計有限公司的研發能力、經營發展狀況等進行了詳細介紹，對展開校企合作充滿了期待。

王福院長向張勁松校友著重介紹了武漢大學產學研結合、技術成果產業化等工作開展的目標和未來規劃。他指出，武漢大學廣東研究院積極利用自身的區位優勢和校友資源，通過科技成果轉化與產業化的方式，充分延展武漢大學社會服務半徑。借助與企業，尤其是優秀的校友企業開展多層次、多領域的合作，以共同建設前沿科學研究平臺、高新技術產業發展平臺為結合點，取得良好的社會效益和經濟效益的同時，回饋和助力母校的發展。

雙方達成合作意向，共建集成電路設計和IP創新工程中心，加強人才培養與技術開發創新等方面的務實合作。